КОД (ISBN):
978-5-9912-0552-8
978-5-9912-0552-8
Книга: Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат
Товар № 11294850
Товар отсутствует |
Узнать о поступлении |
Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации. Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.
Читать далее