КОД (ISBN):
978-5-94836-668-5

Книга: Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование

Товар № 12215602

Автор: Белоус А.И., Паньков А.А.

Издательство: Техносфера

Вес: 0.660 кг.

Год издания: 2023

Формат: 240x172x33

Страниц: 558 Переплет: Твердый переплет

Том:

Цена: 1 993 руб.

В КОРЗИНУ

В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.

Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли.

В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание